職位描述
職位類別：
崗位細(xì)分方向:產(chǎn)品、刻蝕、擴散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具體定崗將根據(jù)個人意向及面試情況確定。 崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建及維護; 2.負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)，工藝的持續(xù)改進， 提升研發(fā)效率和降低成本; 3.制定標(biāo)準(zhǔn)化流程來處理日常工作; 4.推動項目的其他相關(guān)工作，確保項目目標(biāo)的順利實現(xiàn)。 職位要求: 1.碩士及以上學(xué)歷，材料工程、化學(xué)、物理、數(shù)學(xué)、電子、光學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè); 2.具有創(chuàng)新精神、鉆研精神和團隊合作精神，有良好的溝通能力、解決問題能力以及抗壓能力; 3.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司實習(xí)經(jīng)驗者優(yōu)先
專業(yè)要求：材料工程、化學(xué)、物理、數(shù)學(xué)、電子、光學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè)
工作地點
山東省青島市城陽區(qū)山東省青島市城陽區(qū)棘洪灘街道錦盛二路金嶺片區(qū)社區(qū)中心430室
求職者謹(jǐn)防不法分子冒充用人單位進行詐騙，切勿相信來歷不明的電話或者短信邀請，以免上當(dāng)受騙！
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單位介紹
物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司
行業(yè): 生產(chǎn)/制造/加工 規(guī)模: 200-500 性質(zhì): 私營·民營企業(yè) 當(dāng)前職位: 研發(fā)工程師
物元半導(dǎo)體技術(shù)（青島）有限公司成立于2022年5月，落戶于青島市城陽區(qū)軌道交通產(chǎn)業(yè)示范區(qū)內(nèi)。公司是以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進封裝的2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力芯片、存儲芯片、先進封裝定制化工藝芯片等相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。
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