研發(fā)助理工程師

職位類別：

崗位描述：
1.支持日常生產(chǎn)，實(shí)時(shí)解決問(wèn)題，并進(jìn)行晶圓制造和測(cè)試生產(chǎn)線故障分析；
2.與研發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，支持新一代光電芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半導(dǎo)體光放大器和調(diào)制器的DFB激光器等）新產(chǎn)品推出；
3.進(jìn)行設(shè)計(jì)/工藝靈敏度研究以確定外延與工藝規(guī)格限制。協(xié)調(diào)芯片、封裝和模塊之間的相關(guān)性研究，以加強(qiáng)可制造性設(shè)計(jì)；
4.引領(lǐng)推動(dòng)產(chǎn)能提升。與各職能團(tuán)隊(duì)（外延、工藝、裝配、測(cè)試等）協(xié)調(diào)，確保大規(guī)模量產(chǎn)的各方面條件準(zhǔn)備就緒（包括芯片設(shè)計(jì)和規(guī)格、新設(shè)備、工藝流程和規(guī)格、文檔、測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)和基礎(chǔ)設(shè)施）；
5.與各職能團(tuán)隊(duì)（如研發(fā)、制造、質(zhì)量和供應(yīng)鏈管理）進(jìn)行有效溝通/貢獻(xiàn)、緊密合作，推動(dòng)產(chǎn)量提高和成本降低，執(zhí)行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析并排除產(chǎn)量偏差的潛在根本原因；與封裝和模塊團(tuán)隊(duì)密切合作，解決合同制造商可能與芯片性能有關(guān)的問(wèn)題；
6.支持成本建模并促進(jìn)設(shè)計(jì)和交付具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品的行動(dòng)/決策。

任職資格：
1.碩士以上學(xué)歷，在電子、物理、光學(xué)、半導(dǎo)體科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域具有同等經(jīng)驗(yàn)。
2.有光電器件比如半導(dǎo)體激光器或者光電集成芯片的設(shè)計(jì)、仿真和分析的經(jīng)驗(yàn)；
3.具備強(qiáng)大的分析和統(tǒng)計(jì)技能（曾使用JMP或者M(jìn)initab等分析生產(chǎn)大數(shù)據(jù)集），具備強(qiáng)大的溝通、文檔、演示和協(xié)作技巧，能在跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)中獨(dú)立工作，并希望在快節(jié)奏職業(yè)環(huán)境中取得成功；
4.熟悉半導(dǎo)體晶圓大規(guī)模生產(chǎn)的運(yùn)行過(guò)程（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)、工藝和質(zhì)量控制、修改管理）；
5.具有強(qiáng)大的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，可以快速調(diào)解和解決沖突；
6.具備強(qiáng)大的執(zhí)行力來(lái)將行動(dòng)推動(dòng)至不同的職能團(tuán)隊(duì)。